12月12日，由商务部投资促进事务局主办，第三代半导体投资联盟(WSIA)承办的“2017第三代半导体投资合作高峰论坛暨第三代半导体投资联盟成立大会”在北京亮马河饭店圆满召开。

　　第三代半导体相关行业的专家、企业、创投机构、产业基金以及科研机构等齐聚一堂，在此共同梳理第三代半导体产业现状，分析投资特点，对话投资机遇，共同推动实现创新驱动发展。
　　备受关注的"第三代半导体投资联盟(WSIA)"在当天正式成立，二十多家会员单位参与了授牌仪式。会议的最后，联盟、地方政府和投资机构共设的基金启动和签约仪式，将活动推向高潮同时也为活动画上了圆满的句号。
　　商务部投资促进事务局张玉中副局长的致辞，宣布"2017第三代半导体投资合作高峰论坛"正式拉开帷幕。

　　主题一：第三代半导体行业现状、发展及展望

　　中科院院士，南京大学物理系教授郑有炓院士就"第三代半导体产业和展望"这一内容进行了分享。郑院士介绍了氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料的特点和优势，国内外的产业情况以及未来发展趋势。

　　张国义，北京大学教授/北京大学东莞光电研究院常务副院长，给现场嘉宾分享了"第三代半导体产业特点及应用"，就宽禁带半导体的技术特性、产业和投资特点做了深入的分析。
　　主题二：第三代半导体产业与资本市场结合
　　会议邀请了企业和投资机构代表针对产业和资本市场的结合做了主题分享。第三代半导体逐渐成为支柱性的战略性新兴产业，但目前并没有广泛的市场应用。如何通过产业和资本的结合，助力第三代半导体产业的发展，是本次大会的主题之一。各位嘉宾就这一主题进行了分享。

　　唐军博士，彩虹集团公司

　　李顺峰，华功第三代半导体产业技术研究院副院长

　　孔烨，西安国家航空基金投资管理有限公司总经理

　　主题三：投资对话沙龙
　　第三代半导体的整体产业链，涵括了材料、设备、设计、封装、模组、应用等各个领域，很多的企业也拥有很优质的项目，但很多投资机构对第三代半导体又缺少对技术的洞悉度。在下午的沙龙环节，各位嘉宾都分享了自己对于产业投资的宝贵经验、机会所在以及面临的后续挑战。

　　嘉宾：
　　郑有炓、张国义、宋立新、李健、李顺峰、孔烨
　　主持人：李博，第三代半导体投资联盟执行秘书长
　　第三代半导体投资联盟执行秘书长李博，也就此话题展开了主题演讲，从投资人的角度分析了第三代半导体的行业特点和投资要求。

　　主题四：第三代半导体投资联盟(WSIA)成立仪式
　　商务部投资促进事务局林若尘主任给大家介绍了WSIA的基本情况。作为商务部投资促进事务局发起并领导的产业投资促进工作机制，第三代半导体投资联盟(WSIA)联合了国内综合实力雄厚的投资机构和企事业单位，以加强产业内资本及技术间的多方交流，努力实现有效融合和对接。目前已有二十余家单位加入联盟。

　　在联盟章程介绍完毕之后，5位副理事长单位，2位理事单位作为会员单位代表与联盟签订章程。该签约仪式正式标志着"第三代半导体投资联盟(WSIA)"的成立。

　　联盟章程签约仪式

　　WSIA与光大金控(天津)投资管理有限公司签订“合作备忘录”

　　WSIA与张家港政府签订“合作备忘录”

　　WSIA会员单位授牌仪式